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5G時代下高頻覆銅板行業(yè)面臨大機遇大挑戰(zhàn)

2021-09-13 10:00:51 57

5G通訊使我們感受到了科技的日新月異,5G使得生活充滿想象,同時也為很多行業(yè)帶來了很大的商機,例如電子通訊中不可缺少的重要電子材料——高頻覆銅板。傳統(tǒng)的覆銅板是用來制造印刷電路板,對電子元器件有起到支撐和相互連接,相互絕緣作用的重要基礎(chǔ)材料。傳統(tǒng)的覆銅板多用于航空航天、遙感、測控、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器等等。而隨著5G通訊的迅速發(fā)展,覆銅板的應(yīng)用會更加廣泛,其市場空間巨大。 覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游,為PCB產(chǎn)品提供原材料。19年5G初步商用,核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似,經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件,并廣泛應(yīng)用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達(dá)等高頻通信領(lǐng)域。 從全球產(chǎn)能分布來看,覆銅板產(chǎn)品依然幾乎被發(fā)達(dá)國家壟斷,大陸廠商更多集中在中低端產(chǎn)品,國產(chǎn)替代的空間巨大。所以此刻,高頻覆銅板對于國內(nèi)廠商是機遇也是挑戰(zhàn)。國內(nèi)廠商在高頻覆銅板領(lǐng)域需要不斷研發(fā),在高頻基材產(chǎn)品上取得突破。不僅技術(shù)研發(fā)是需要面臨挑戰(zhàn),還需要面臨國內(nèi)眾多廠商的各種競爭。任重而道遠(yuǎn),但是歸根結(jié)底,只有專注于研發(fā)高頻覆銅板,才有可能在新的競爭中脫穎而出。

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